THYMOS a IASIC 2019

THYMOS prende parte a IASIC 2019

 

 

 


 

Complimenti a Thymos 3D che è stata selezionata e ha partecipato in questi a IASIC competition in Shenzhen, Cina.

IASIC (International Advanced Semiconductor Innovation and Entrepreneurship Competition) è una competition organizzata dal Ministero di Scienze e Tecnologia Cinese al fine di creare un momento di incontro e condivisione tra Startup e team innovativi.

2i3T  con l’obiettivo di supportare la crescita imprenditoriale a livello internazionale e lo scale-up delle startup innovative è partner di CASA (China Advances Semiconductor Alliance Industry Innovation).

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